您当前的位置 :首页 > 资讯

东芝考虑外包部分晶片生产

来源:新闻网 作者:导演 2019-09-28 11:35:51
东芝考虑外包部分晶片生产 / 10 years ago东芝考虑外包部分晶片生产2 分钟阅读 * 东芝可能外包部分28纳米晶片生产 * 可能合作伙伴为特许半导体和Globalfoundries * 东芝股价涨逾3% 路透东京9月7日电---两名公司消息人士表示,东芝()正与新加坡特许半导体CSMF.SI及Globalfoundries,洽谈外包下一代系统晶片(芯片)部份生产事宜,以助削减成本. 消息人士曾称东芝拟出价收购法国ArevaCEPFi.PA的配电及传输部门[ID:nCT0249812].全球第二大NAND快闪记忆体(闪存)制造商东芝正试图消减其亏损之晶片部门的成本,从电力事业寻求更稳定的营收. 公司发言人士Hiroko Mochida称,东芝计画在日本大分的工厂生产28纳米(奈米)晶片,但考虑产能不足的部份将外包. 消息人士指出,东芝正在与特许半导体和Globalfoundries洽谈.这两者也是以IBM()为首、开发下一代系统晶片联盟的成员. Globalfoundries系由超微半导体(AMD)AMD.N分拆出去的公司. IBM的28纳米制程技术联盟还包括英飞凌(Infineon Technologies)()、NEC电子()、三星电子()和意法半导体(STM) (). 东芝周一早盘收高3.65%,至483日圆.日股日经指数则上涨1%.东芝股价周五因传出拟收购Areva消息后下跌,部分市场分析师称,其今日涨势可能是投资人回补所致.(完) --编译 张若琪;审校 王冠中 路透全新邮件产品服务 每日财经荟萃 ,让您在每日清晨收到路透全球财经资讯精华和最新投资动向。请点击此处()开通此服务。
(责编:导演)

本文由http://www.filet-im-teig.com/zixun/255.html原创,转载请备注出处谢谢配合!

下一篇:返回列表上一篇:德澳两国选手分获帝国大厦爬楼梯比赛男女冠军